140 GHz Чипи Безжична Комуникација со 230 mW Новитет: Дизајн кој ги надминува DAC-от и Јагерхиерариска Аналогна Демодулација
Екипот од UC Irvine во САД го разви новиот приемник-преносник чип кој може да пренесува податоци брзо како кабелски, независно од оптичките влакна и на радиофреквенции. Овој чип работи во опсегот од 140 gigahertz и нуди корисникот брзини до 120 Gbps, поставувајќи важна граница за 6G и пошироко. Мотивацијата за проектот беше проблемот со енергетската ефикасност и топлинските трошоци при достигнување на вакви брзини со постојните архитектури на чипови. Затоа, тимот <> започна со целосна преработка на топологијата на колото и воведе нов пристап за да го надмине пречкиот на DAC односно дигитално-аналогските конвертори. Поради тоа што DAC-овите не работат ефикасно на високите фреквенции, потрошувачката на енергија и сложеноста се зголемија, но чипот го надмина овој проблем создавајќи директно податоци во радиофреквентниот опсег. Структурата од три синхронизирани подјазли целосно работи со техника базирана на 64QAM во RF-областта, што ја прави обработката на податоците поефикасна.
На страната на приемот, традиционалните ADC-ови создаваа проблеми со пречекорување при примерокување дури и при компресираните брзини. Тимот ја воведе новата метода наречена хиерархиска аналога демодулација, што подразбира разделување на податоците во слоеви во аналогната област, а потоа нивно дигитализирање со минимална потрошувачка на енергија. Истражувачот од Qualcomm, Youseef Hassam, вели дека овој метод ги раздвојува сложените слоеви на податоци во аналога и штеди енергија. Развиениот приемник-чип е производен со 22-нанометарска технологија и троши само 230 милити ват, што овозможува работа во опсегот од 140 GHz и е погоден за масовна продукција.
Основната карактеристика на чипот е можноста да обезбеди брзини на оптичката комуникација преку безжичен пренос. Јадрата системи работат во F-областа, што ги надминува границите на 5G, овозможувајќи широка пропусност за комуникација меѓу машини, роботи и дата центри. Според истражувањето, новиот чип има потенцијал да намали км-овите кабели од бакар што се користат во датабазите, што значи пониски трошоци за хардверот, заштита од топлина и енергетска ефикасност. Овие студии се важен чекор кон пренос на безжичната комуникација надвор од кабелите и во иднината.
