AMD Helios: Venice Zen 6 Базирани на EPYC и MI400 серија со нова скалабилна ера за даталери
Покрај CES, серијата ускорувачи MI400, заедно со Instinct MI430X, MI440X и MI455X, означуваат нова визија за скалабилен дата центар. Овој систем соетаен под името Helios, е изграден врз процесорите EPYC Venice со Zen 6 јадра и има за цел да понуди висок капацитет на меморија и голема изчислителна моќ во еден објект.
Helios има капацитет да вклопи вкупно 72 ускорувачи од серијата MI455X. Се потпира на моќен екосистем за поврзување со мрежна и преносна комуникација преку решенијата Pensando Salina 400 DPU и Vulcano 800 AI NIC. Системот овозможува 31 TB HBM4 меморија и 1,4 PB/s пропусна моќност со меморија; цели за вадење на вештачка интелигенција се околу 2,9 FP4 exaFLOPS, а за тренинг на AI – 1,4 FP8 exaFLOPS. Овој скалабилен систем е поддржан од архитектура што вклучува 4.600 CPU јадра и 18.000 GPU јадра, што исто така подразбира велика потрошувачка на енергија и напредна расподела на ладилни решенија.
Го гледаме дека EPYC Venice семејството се базира на архитектурата Zen 6. CCD-овите со Zen 6C, со содржина од два IOD и управувачки сојуз, овозможуваат скалабилност до 256 јадра. AMD ветува повеќе од 70% подобрување во перформанси и ефикасност со Venice, како и повеќе од 30% зголемување во јака на нити. Стандардените варијанти Zen 6 ќе имаат модели со 192 јадра; со 16 CCD-и и по 12 Zen 6 јадра за секој, што дава вкупно 768 MB L3 кеш.
MI400 серијата Instinct MI455X се издвои како најголема и најсложена GPU генерација што AMD ја разви досега. Ускорувачот има два големи Graphics Compute Die (GCD), два Memory Controller Die (MCD) и 16 HBM4 мемориски чипа. Извршната директорка на компанијата, Д-р Лиса Су, ја потврди физичката примерка на EPYC Venice и MI455X со претставување, во потврда дека преминуваат на 2 nm процес. За MI400 серијата, е претставено целта за 40 PFLOPs во FP4, 20 PFLOPs во FP8 пресметка, со 432 GB HBM4 меморија и 19,6 TB/s пропусна широчина на меморијата по чип, како и можност за скалалирање од 3,6 TB/s и проток од 300 GB/s.
Helios, центарот каде што е сместена MI455X, со серијата MI400X ќе поддржува и UALink соработка. За зголемување на комуникацијата меѓу ускорувачите, се планира интеграција на Infinity Fabric и UALink; сепак, за широко користење на UALink потребно е екосистемскиот партнерски сообштења од компании како Astera Labs, Auradine, Enfabrica и Xconn за воведување на мрежниот силикон. До вториот дел од 2026 година, кога очекувањето е лансирање на овие решенија, системите Helios ќе можат да се поврзуваат преку UALink; за сега, се разгледуваат и други топологии како UALink-over-Ethernet, мрежа или торус, во зависност од напредокот.
За скалабилност меѓу рафтовите, AMD планира да додаде поддршка за Ultra Ethernet во платформата Helios. Оваа опција е дизајнирана да биде компатибилна со мрежните картички Pensando Pollara 400G и идната генерација Pensando Vulcano 800G, давајќи напредни можности за врска со сегашната дата центарска инфраструктура.
