Реобмислување на архитектурата на Feynman GPU: интеграција на LPU и 3D структура до 2028 година

За идната генерација на Feynman GPU архитектурата, Nvidia се обидува да ја зголеми изведбата преку вметнување на LPU од Groq во структурната дизајн. Овој чекор се очекува да го обликува производството по 2028 година, при што развојот ќе се фокусира на подобрена брзина на пренос и намалена потрошувачка.

Според експертот за GPU, AGF, патот ќе биде сличен на оној кој AMD го користи во X3D процесорите за интеграција на LPU. Во ова сценарио, LPU единиците ќе се разработат како посебни чипови поставени над основните пресметковни јазли, поврзани со Feynman GPU преку хибридната врска SoIC на TSMC. Таквата конфигурација треба да овозможи високи скорости на пренос податоци и намалена потрошувачка во споредба со SRAM меморијата надвор од пакетот.

Сепак, монолитната интеграција на SRAM во главниот GPU не се смета за ефикасна од гледна точка на скалабилноста. Големината и цената на SRAM во повисоките производни нивоа би им дале голем товар на финансиите и би ја ограничиле употребата на върхните силиконски површини. Затоа, најверојатно е главниот Feynman блок да носи пресметковни единици во процесот од 1.6 nm A16, додека LPU блокови ќе бидат поставени одделно со широк SRAM систем.

Хибридната врска на TSMC ја игра клучната улога во ова проширување. Со Power Delivery опсегот од A16 процесот, може да се искористат Vertical SRAM врски за предната страна, што потенцијално ќе ја подобри латентноста и периодите на обработка. Сепак, ваквата структура носи и сериозни инженерски предизвици, кои ќе треба да се надминат за ефективна реализација.

LPU, X3D и идни можности