Intelove гигантски чекори во пакување: 18A, 14A и тродимензионални решенија
Intel претстави опсежни концепти за напредното пакување, фокусирајќи се на архитектонската флексибилност и кохезија меѓу повеќе чипови. Концептите вклучуваат 18A и 14A производствени процеси, како и технологиите Foveros 3D и EMIB-T, кои овозможуваат висока степен на интеграција и модуларност за HPC, вештачка интелигенција и дата-центрии, со цел да се преиначи поими во индустријата за пакетирани чипови.
На средишниот план е основната извршна чипа произведена според процесот 18A-PT, која содржи SRAM меморија и е изградена како тродимензионална структура преку Foveros Direct 3D со ултра тенки меѓуслојни врски. Во Clearwater Forest семејството процесори се очекува да покаже зголемена густина на SRAM и подобрена енергетска ефикасност, со базна чипа изведена на 18A која зазема три слоја и обезбедува околу 576 MB L3 кеш.
Главните извршни чипови што ја подпираат оваа основна чипа се развивни со процесите 14A или 14A-E. Во ова линеарно ниво може да се разместат CPU јадра, AI-акцелератори и други IP блокови, создавајќи тродимензионална архитектура преку Foveros Direct за подобрување на перформансите и енергетската ефикасност.
За поврзувањето и високата пропускливост, EMIB-T нуди напредок во однос на традиционалниот EMIB. Со помош на Through-Silicon Via (TSV) технологијата се остварува подлабока интеграција и можност за поголеми брзини на размена на податоци. Во концептот е вклучено постојано зголемување на мемориските капацитети, вклучувајќи 24 HBM мемориски локации и до 48 LPDDR5X мемориски контролери, што е особено значајно за големи модели во машинското учење.
Intel нагласува дека овие развојни технологии се наменети не само за сопствените производи, туку и за клиентите. 14A се насочува кон третите страни, додека 18A претежно е резервирана за internal употреба. Нагласено е дека порано преземени проекти како Ponte Vecchio Accelerators не ги исполни очекувањата за ефикасноста и се соочуваат со одложувања, а Falcon Shores е ставен под знак прашалник. Сега се вложуваат напори во Jaguar Shores и Crescent Island за напредни задачи во AI.
Сепак, главниот предизбор е соработката со големите трети страни за реализација на 14A технологијата. Во моментов, конкретни производи засега не се објавени и нема јасни информации за тоа кој ќе ја користи Foveros 3D и EMIB-T пакувањето. Сепак, деталниот визионерски план на Intel ја илустрира целта да остане водечки играч во високотехнолошкото пакување и во иднина.
